CHONGDIANTOU TEARDOWN STUDY · 2024–2026

移动电源散热方案三年演进研究
→ 轮椅充电板散热选型

基于充电头网 2024-01 ~ 2026-08 全部 266 篇移动电源拆解,精读 52 篇(全部 100W+ 机型 · 代表性 45–87W · 20–35W 无散热组 · 两篇百瓦横评)· 2026-08-24
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2026 年百瓦新品用焊接散热块
3
可直接落地的免焊路线
一句话结论:行业用三年时间把"焊接散热块"试过并放弃了。2024 年中绿联/一加把散热片焊上板;2025 年起头部品牌全面转向螺丝压合铝板 + 导热垫,或导热垫 / 导热灌封胶 → 石墨、铜箔 → 外壳的免焊路径;2026 年 8 款 100–190W 新品零焊接。我们散热块焊不牢、易脱落的问题,行业的答案不是把焊接做好——是根本不焊

01三年演进:焊接散热片是个被快速淘汰的过渡形态

2024-01
百瓦机普遍裸奔。20 款 100W 横评无一带散热片,约半数连导热垫都没有,靠打胶 + NTC 温控硬扛。
2024 年中
焊接散热片登场。绿联 PB720 / PB721 / PB770 散热片四角锡焊在 PCB 上;一加 100W、OPPO 80W 铝片铆接 + 焊接罩住芯片、内填散热硅胶。焊接
2024末–2025
螺丝压合铝板成为大功率主流。小米 212W(带翅片铝板夹在双板间)、小米 165W、拯救者 170W、特斯拉 108W、极氪 100W——全部螺丝 + 导热垫压合,无一焊接。压合金属
2025–2026
免金属化。2026 年 8 款 100–190W 新品(华为/OPPO/闪极/倍思/京造/联想×3)零焊接、零螺固散热块,全走"导热垫、灌导热胶 → 石墨、铜箔 → 外壳"被动路径。导热垫 灌胶

2025 年还坚持焊散热片的只剩绿联一条产品线(PB726),同期绿联自家 PB723/PB725 已改导热垫叠放 + 板间灌导热凝胶。焊接方案的死因和我们遇到的一样:焊接良率、热应力、跌落脱落、返修困难。

02为什么有的移动电源连散热都不加

不全是"芯片用得好"——本质是热密度设计。20–30W 完全无散热措施的机型(松下 30W、罗马仕 30W、安克 30W)共同点:

✓ 裸奔的都是"控制器 + 外置分立 MOS"

升降压控制器(南芯 SC8815 / 智融 SW6306 / 英集芯 IP5385)本身几乎不发热,损耗摊到 4–6 颗 PDFN5×6 MOS 上,每颗零点几瓦,靠封装焊盘 → PCB 铜箔就散掉了。

✗ 要加散热的反而是全集成单芯片

MOS 内置方案(公牛 SW6208S、iQOO SC8933、小米 SC8910A)热点集中在一颗 QFN 上,22–33W 就得上导热垫 / 导热块 / 石墨贴。

同样 30W,热源分散在 6 个点就不用散热,集中在 1 个点就要。极端案例:正浩 67W 每路用 8 颗 MOS 并联,直接免散热片;绿联 67W 用双 SOC 分摊功率,全机无散热件。

03100W+ 机型的散热工具箱(按使用频率排序)

#手法说明代表机型
1导热垫→外壳石墨/铜箔把整个外壳变成散热器,石墨均热 + 铜箔导热,两半壳都贴。>80% 机型采用华为 100W、OPPO 120W、联想 190W
2PCB 本体散热发热器件底下露铜加锡 + 过孔阵列,零成本,几乎标配极氪、小米、拯救者、绿联全系
3灌导热胶电感 / MOS 区点导热胶,兼固定 + 导热;极端做法是板间大面积灌封闪极 170W:两层板间灌导热胶,170W 无金属散热件
4螺丝压合铝板铝板经导热垫压在 PCB 上,螺丝固定到结构件/电池仓,绝不焊接。150W+ 常见小米 212W(铝板带翅片)、拯救者 170W 三明治
5架构降热提高电池串数降板上电流(华为 3S 明说"电压高电流小发热可控",大功率全是 4S–6S);190W+ 拆 2–3 路独立变换;全极耳电芯降内阻华为 P0020、闪极赛博棱镜
6结构防积热固定柱架空 PCB 留缝隙;壳底发热区开镂空正浩 170W、倍思 67W
7NTC 智能降功率电芯 NTC 全员标配;高配做板级测温、过热自动降档——把散热问题变成控制问题正浩 230W(IP6557 板级温控)

04芯片格局与成本坐标系

升降压控制器(外置 MOS):南芯 SC8815A / SC8886S 绝对主流(52 篇中 20+ 款),智融 SW7201/SW7226 次之。协议+功率二合一 SOC:英集芯 IP2366(140W)、IP5389(100W)、智融 SW6306——省协议芯片和 MCU,是腰部品牌降 BOM 主力,代价是热点集中。MOS 全国产化 100%(禾纳/万国/长晶/领泰/威兆/宜源)。

芯片单价(量级)备注
南芯 SC8815(升降压控制器)¥11.4(1+)→ ¥5.6(1k+)LCSC 历史挂牌;SC8815A 新料号无公开价
南芯 SC8886S≈¥5.7世强挂牌
英集芯 IP2366(140W 二合一)¥10.9(1+)→ ¥6.1(1k+)LCSC 国际站,国内立创再低 20–30%
英集芯 IP5389(100W SOC)¥22(1+)→ ¥12.9(1k+)LCSC
智融 SW6306(多口 SOC)¥4.0–4.5 现货供应商网挂牌
外置 NMOS(AON6354,30V 5.5mΩ)¥1.9(5+)→ ¥0.9(6k+)国产同规格更低

成本启示:分立方案(控制器 ¥5–6 + 4×MOS ≈ ¥9–10/路)与集成 SOC(¥6–13/颗)单路成本接近;集成省的是协议芯片 + MCU + 板面积,代价是热点集中。移动电源腰部品牌选 SOC 降 BOM,头部品牌大功率全用分立摊热。

05映射到轮椅充电板:三条免焊路线

场景:充电口在仪表侧,灯板/充电板 v1 有"发热易烧"前科、v2 改版中;现方案焊接散热块,焊不牢易掉。

路线 A · 借铝底壳当散热器首选 · 零增件
控制器本来就有铝合金型材散热底壳(BOM 最大结构件,¥12 档)。行业 150W+ 的标准做法就是"发热器件 → 导热垫 → 螺丝压合金属件":发热 MOS/整流管/电感正下方露铜加锡 + 过孔阵列;板与铝壳间垫 1–2mm 导热垫(1.5–3W/mK,¥0.5/片),靠现有装配螺丝压紧——不新增任何工序和紧固件。小米 165W/212W、拯救者 170W、特斯拉 108W 同构,经得起 150W+ 考验。
路线 B · 导热灌封胶一箭双雕我们已经在灌胶
BOM 已有灌胶 ¥5.5/台(硅胶 ¥20/kg 导热 0.8+,聚氨酯 ¥40/kg 仅 0.1–0.3——散热角度必选硅胶系)。闪极 170W 证明大面积灌导热胶可独立撑起 170W;thinkplus 100W 同路数。选导热型硅胶灌封(≥0.8W/mK,加导热粉可到 2.0):120ml/台 ≈ 0.15kg,导热型价差 ¥10–20/kg → 每台仅增 ¥1.5–3,散热+防水+防振动固定一次解决,散热块直接取消。轮椅振动比移动电源恶劣得多,这条行业经验直接适用。
注意:灌胶前把热源往灌胶薄的一侧集中布局;电解电容避开高温区(灌胶保温会加速电容老化)。
路线 C · 摊薄热源,让散热块变得不必要改版时做
① 充电 MOS/整流管并联加颗数(一颗变两颗:Rdson 减半、单点热减半,成本 +¥0.3–0.6/颗);② 发热器件分散布局不挤角落;③ 功率路径加宽铜皮、露铜加锡;④ 若 MCU 参与充电控制,加温度分档降流(如 65℃ 半流)——行业全员标配,纯软件零成本,把最坏工况兜住。
如果一定要保留金属散热块:52 篇里没有一家用回流焊/波峰焊焊散热块还活到 2025 年。可参考的固定方式只有三种——螺丝(小米/联想/特斯拉)、导热垫+结构件压合(拯救者三明治)、铆接(一加 2024 款,后来也放弃了)。焊接路线连移动电源这种轻振动场景都保不住脱落,轮椅上更不行。

06散热方案增量成本对比(每台)

方案物料增量工序增量可靠性
露铜加锡 + 过孔≈00高(无附件)
MOS 并联摊热+¥0.3–0.6/颗0(同贴片)
导热垫压合到铝壳+¥0.2–0.5装配时放置
壳内石墨 / 铜箔贴+¥0.3–0.8贴装 1 道
导热灌封胶(升级现有灌胶)+¥1.5–30(已有工序)高,兼防振
螺丝固定铝散热板+¥1–2 + 螺丝打螺丝 1 道
焊接散热块(现方案)+¥0.5–1焊接 + 返修低:良率 + 脱落风险

散热物料 1688 量级价:导热垫 30×30 ¥0.5–0.9/片 · 石墨贴 50×60 ¥0.1–0.5 · 紫铜箔贴 ¥0.1–0.5 · 冲压铝板 ¥1–2 · 导热灌封胶 ≈¥38/kg(比普通贵 ¥10–20/kg)。

07值得完整精读的 6 篇原文

为什么读文章
灌导热胶撑起 170W 的极致案例闪极 170W 超充站
带翅片铝板三明治结构(212W 天花板)小米充电宝 25000 212W
3S 高压降流 + 双壳石墨铜箔的系统思路华为 100W P0020
铝板螺丝压合标准结构拯救者 170W LPB9
8 颗 MOS 并联免散热片正浩 RAPID Pro 67W
焊接散热片长什么样(对照组)绿联 100W PB720